论坛风格切换切换到宽版

今日热门

封装工艺[Packaging process]

发布传统的微电子、半导体封装工艺,以及MEMS封装工艺;发布Wafer Sorting,Die Attach,Wire Bonding,Flip Chip,TAP,BGA等工艺

51/607

Re:IC封装形式大全

2018-12-09 15:50 aass13600

封装应用[Packaging application]

微加速度计封装|微陀螺仪封装|微压力传感器封装|微声传感器封装|射频MEMS封装|光MEMS封装|生物传感器封装等

18/240

Re:现在哪里能做两片石英玻 ..

2018-12-08 22:40 lyyob

晶圆级封装[WLP]

在8inch晶圆上,晶圆级封装逐步成为MEMS封装的趋势;讨论晶圆级封装在MOEMS、RF MEMS、IR bolometer等应用

18/233

Re:Wafer level Packaging i ..

2018-12-08 21:26 lyyob

可靠性测试及失效分析[Reliability&Failure analysis]

可靠性测试及失效分析,Reliability and Failure analysis

26/227

Re:失效分析技术Failure Ana ..

2018-12-10 11:13 jnkpi

友情链接
微机电系统MEMS纳米科技世界半导体百科柏树塘学习网, 经典的学习资源,专业的技术讨论微波射频技术传感器专家网
生日会员
在线用户 - 共 363 人在线,1 位会员,362 位访客,最多 8660 人发生在 2018-12-01 03:05
管理员 管理员 总版主 总版主 论坛版主 论坛版主 荣誉会员 荣誉会员 普通会员 普通会员 [打开在线列表]